Abstract
化學機械拋光為半導體製程中達到平坦化之眾多方法裡最有效的一種。隨著晶圓尺寸之提升，以及線寬不斷降低的發展趨勢，平坦化相關技術之提升勢在必行。而目前在拋光墊的修整時有兩大問題，一是拋光墊上的鈍化纖毛無法全面的移除，會有修整不到的纖毛；二是修整時遺留的殘屑與鈍化磨粒無法有效地與拋光墊分離及移除。這兩個問題在晶圓拋光時，會使晶圓表面產生更多個刮痕缺陷，因而降低製程品質。若能改善此二問題，必能提升效率及製程品質。 本文針對第一個問題提出解決方法，期望能利用由中國砂輪公司生產的修正用鑽石碟(Truing Diamond Disk, TDD)其鑽石磨粒為刀片式之特性，在短時間內有效地將鈍化纖毛全面移除。本文由軌跡模擬、理論推導及實驗的證實，分析TDD是否能有效解決鈍化纖毛之問題。其次因為TDD修整拋光墊時，其表面無細小之纖毛，因此在拋光時無法有效移除材料。此時便需要更換修整器，藉此修整出纖毛。在論文中利用超聲振動解決此問題，如此便不須更換修整器。最終能利用TDD配合超聲振動能使晶圓製程的品質提升。