Abstract
電子元件在運作的過程中，無法避免的會有熱量的產生，當電子元件產生的熱量很小的時候，並不會影響到組件的性能。隨著各種功能的增多，電子元件運作的速度會愈來愈快，相對的產生的熱量亦較多，運轉過程中所產大量的熱量，將會影響到系統的可靠度與穩定性。因此，電子元件熱量的移除將必須要去面對的問題。 要將電子元件產生的熱量帶走的方法相當的多，包括裝置散熱鰭片、風扇、熱管（Heat Pipe）、毛細泵吸迴路（CPL）等等。以桌上型電腦為例，目前使用最廣泛的還是以散熱鰭片加裝風扇為主要的電子構裝散熱裝置，因此，散熱鰭片移熱的能力顯得相當的重要。 一般的散熱鰭片皆是由上而往下吹，其理由可能在於風扇安裝方便起見，因此在散熱鰭片之熱流模式，亦專注於此一散熱模式，但從熱傳上而言，側吹式反而可能是較佳之散熱方法。本實驗研究的主要目的在探討在側吹下，形狀因子對散熱鰭片性能的影響，利用實驗的方法歸納出經驗理論式，用來預測散熱鰭片的阻抗，對於散熱鰭片的開發設計有很大的幫助，除了可以縮短散熱鰭片開發設計所需時間之外，更可以節省產品開發所花費的成本。 關鍵字：電子構裝散熱、散熱鰭片、阻抗 electronics cooling、heat sink、fin、pressure drop