Abstract
目前常用之微系統接合的方法包括陽極接合、共晶接合、融熔接合、直接接合、黏著接合等。通常這些接合的方法都會要求表面的潔淨度以及接合時的溫度和壓力要達到一定值。針對本研究所要封裝的光學微位移感測器，因需封裝水，溫度不能超過100℃；加上受限於結構的關係，必須找出新的接合方法來把水完全密封。 因此本研究利用矽微加工製程、電鍍鎳製程、玻璃蝕刻製程、電化學放電鑽孔製程、以及最後的接合製程，完成整個光學微位移感測器。 在檢測方面，架設了一套光纖對準定位以及光學量測系統，使用精密移動平台的調整把光纖和浮子之間的關係定位。當封裝完後，把感測器置於流場中時，藉由量測系統觀察出浮子的移動量，再經過運算便可求得流場的剪應力。