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光電式三次元掃瞄儀監測化學機械拋光墊之可行性研究
Thesis

光電式三次元掃瞄儀監測化學機械拋光墊之可行性研究

劉國馨
Masters, 國立清華大學, 動力機械工程學系
1996

Abstract

拋光墊 化學機械平坦化 拋光墊表面處理 監測 非接觸式感測器 pad CMP pad conditioning monitoring non-contact sensor
化學機械平坦化製程變數極多,一般認為拋光墊表面狀態為不易控制之製程變數,且拋光墊表面狀態將隨拋光墊表面處理產生變化,故亟需一有效方法對拋光墊狀態做線上監測.本論文嘗試以光電式三次元掃瞄儀觀察拋光墊在拋光墊表面處理過程中之行為,進行線上監測之可行性分析. 光電式三次元掃瞄儀為一非接觸式感測器,適用於線上監測,本文中以拋光機模擬化學機械平坦化系統,對拋光墊進行離線量測,得知拋光墊表面高度衰減將與表面處理時之壓力與線速度成正比,在不同的壓力與線速度下進行表面處理將得到不同特徵的表面狀態此外也確定光電式三次元掃瞄儀具備監測拋光墊能力,若能提高該儀器精度可得較準確之監測結果

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