Abstract
三維積體電路提供了更短的連線去改善二維積體電路。三維積體電路的構成基本上是藉由將多個晶片堆疊並且透過銅製且佔用白空間的矽通道 (Through-Silicon Vias (TSVs) ) 去傳遞訊號。傳統上，傳遞訊號的TSVs被稱為signal TSVs而幫助散熱的TSVs被稱為thermal TSVs。因此規劃signal TSVs和 thermal TSVs將有益於訊號的傳遞和溫度控制。 為了考量signal TSVs和thermal TSVs，我們建議了溫度限制固定邊框的三維佈局規劃器。我們藉由加強一個thermal TSVs model去考量signal TSVs的散熱。此外，透過一個有效的固定邊框三維平面規劃器，我們可以使用HSPICE去做更精確地分析。實驗結果顯示了我們的方法在線長、所需的thermal TSVs和所需時間比之前的方法更好。