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具玻璃基板扇出型晶圓級封裝結構參數分析及可靠度評估
Thesis

具玻璃基板扇出型晶圓級封裝結構參數分析及可靠度評估

張天寧
Masters, 國立清華大學, 動力機械工程學系
2016

Abstract

扇出型封裝 晶圓級封裝 有限單元法 可靠度預測 影像感測元件 Fan-Out Package Wafer Level Package Finite Element Method Reliability Optical device
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