Abstract
製作多孔矽大多以直流電流製備，固定電流密度以獲得所要的微結構。而影響結構的參數不外乎電流密度、基板參雜濃度、電解液濃度或者是製備時溫度等等。然而過去的文獻較少討論到使用交流電流所製備出的多孔矽，其輸出的頻率以及波形對於多孔矽結構的影響。 本實驗使用蝕刻、SEM 圖、TEM圖及曲率的方法直接或間接觀察多孔矽的孔洞型態以及微結構，並觀察隨著頻率的改變。實驗過程中同時探討交流電流形成之多孔矽與直流電流間的差異。 實驗最後的部分利用交流電流製備多層多孔矽結構，以製作高反射率的試片。雖然這部分因為實驗變因尚未掌控好，反射率的無法最佳化，但仍製作出多層結構。這與過去使用電腦控制直流電流與時間不同。