Abstract
本研究利用低表面能的軟性材料silicone做為基材表面，觀察高分子量聚苯乙烯薄膜於其上的dewetting行為，結果發現在適當的厚度範圍內，產生了兩個階段不同型貌及機制的dewetting。第一階段的洞在短時間內出現並迅速成長至其臨界尺寸，第二階段的洞則在長時間加熱後才開始出現，型貌為像海藻般由許多finger所組成的特殊圖樣，隨著加熱時間增加，外圍的finger持續成長而內部的finger則因Rayleigh instibility分裂為droplets。實驗中發現洞的成長伴隨著silicone的彈性變形，此彈性變形將薄膜內殘留的recoiling stress釋放。 不同基材系統的實驗結果用以和silicone系統相比對，顯示薄膜與基材間的交互作用，的確在dewetting中扮演了重要的角色。