Abstract
半導體業的生產管理可分為生產計劃以及生產排程，本論文的研究重點在於生產排程上的派工決策。一個良好派工法則必須具有使在製品數量降低、產品流程時間縮短、瓶頸工作站之更有效使用、以及產出率增加等績效。由於瓶頸工作站若是閒置，直接影響到產量的損失。如果流程時間長將提高晶圓受污染的機會，使得產出良率降低，也會讓生產計劃的訂定難度提高，不易對市場需求的改變做有效的反應，所以降低生產流程時間為半導體生產管理之重點，這也是本論文研究的主要目標。 本研究使用Lu [11]和Lin [10]的Least Slack (LS)派工理念，稱為新最小鬆弛(Modified Least Slack, MLS)派工法則，並提出一種新的預估流程時間約方法（Piecewise曲線迭代預測法)。 本論文主要目的在於實驗兩種派工法則，新最小鬆弛(Modified Least Slack, MLS)派工法則以及最短剩餘流程時間(Shortest Remaining Flow Time, SKFT )派工法則，並配和使用兩種不同估計等候時間的方法，分別為指數平滑法(Exponential Smoothing Method)以及線段曲線(Piecewsise curve)迭代法，利用模擬技術去比較各種不同的派工法，將模擬實驗產生之工作站平均使用率與平均流程時間的資料畫成抵換曲線(trade-off curve)，來決定新的派工法則是否較佳，以期能找出最適合半導體晶圓製造的派工方式。