Abstract
化學機械拋光，公認是半導體製程中達到全域平坦化最有效的辦法，而拋光墊是化學機械拋光製程最主要的耗材之一。但目前並無ㄧ致公認的標準判斷拋光墊以及修整器的使用壽命，而當拋光結果不如預期時，在無法確定其問題的根源之下，基於整體利益的考量，即選擇將整套耗材(包括拋光墊與修整器)一併更換，長期下來，大幅增加了許多不必要的耗材成本。 因此，本研究分為兩主要方向，一是歸納探討新舊拋光墊在於表面粗糙度、厚度以及摩擦係數這三種量測指標之間的差異，進而了解晶圓拋光製程中，造成晶圓表面材料移除不均勻性之主因，並針對此問題以改良修整製程為方向進行改善；另一方面，分析修整器的使用程度對於其修整效能所造成的影響，期望從中推斷修整器之使用壽命。本論文最終結果顯示，拋光墊厚度均勻度為拋光墊的狀態量測指標，而修整器表面粗糙度均勻度為修整器狀態量測指標。