Abstract
隨著超大型積體電路設計越來越精密，對於半導體製程能力的要求也就越嚴格。在這一方面，經由半導體後段製程的晶圓允收測試分析與工程資料偏移診斷提供了一個監控製造績效的方法。根據對製程細部的瞭解之後，如此的分析與診斷方式非常適合以知識庫為基礎的電腦應用工具來加以整合與應用。這種以電腦來表達分析結果的方式能夠滿足管理大量資料的需求，以及及時回饋控制生產品質與良率提昇。本論文是一套設計來提供如此自動診斷能力的電腦系統工具。對於用來診斷用的因果關連性，本研究透過統計的方法比較歷史資料與現批資料的差異性，而找出電性測試參數與製程間的關聯性，如此補強了傳統以工程師的專業知識與經驗法則診斷之不足。使用者與本系統之間是透過系統所提供非常親善的視窗人機介面來溝通，工程師可以利用系統的知識編輯器來編修資料，以及運用系統所提供的統計分析工具來輔助其診斷之用。