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半導體前段製程模擬之物件導向設計
Thesis

半導體前段製程模擬之物件導向設計

李金宇
Masters, National Tsing Hua University
1993

Abstract

半導體 物件導向設計 模擬 前段製程 Semiconductor OOP Simulation Front-End
由於半導體的快速發展,帶動了電子、電機,尤其資訊業的快速發展。也由於製造技術的提升與價格的降低,以半導體製成的用品已廣泛出現在我們四周,半導體與我們的關係也愈形密切。半導體製造業可說是技術與資金密集的產業。在半導體需求量大與激烈的國際性競爭環境下,半導體製造業於製造管理方面的分析工作,如生產規劃、排程與產能分析等,將對其能否獲得較高的獲利情形有著重要的影響。上述的問題雖可藉由數學的解析模型表達與評估之。但是,由於半導體製造系統複雜、不確定的本質,將使得解析模型不易表達真實的半導體製造環境。模擬模型由於其具有較高的彈性、變通性與表達的真實性,模擬工具對於半導體製造環境而言,將是一個實用、可行的分析工具。本論文首先將針對半導體製造業、模擬與物件導向程式設計簡稱的基本概念作一概略介紹。其次,我們將針對我們所提出的物件導向程式設計的各個步驟做一詳盡的解說。接著,我們將針對半導體之前段製程,利用我們所提出的物件導向程式設計步驟,對模擬軟體程式設計的工作做一概略、整體的介紹。最後,為本論文的結論與未來研究方向。

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