Abstract
摘要 本研究所發展之專家系統利用失效模式與效應分析方法找出製程失效模式對半導體元件物理參數造成的影響，再找出WAT測試電性參數漂移與半導體元件物理參數間的關係，以故障樹分析方法連結製程失效模式與WAT測試電性參數漂移間的邏輯關係;利用統計方法與製程管制圖求出製程因隨機因素造成半導體元件物理參數發生變異的機率，以可靠度理論求出製程機台發生故障的機率，量化故障樹;求出WAT測試電性參數發生漂移的機率以及故障樹基本事件重要度的排序。整合工程師可以利用重要度排序找出造成WAT測試電性參數漂移的原因。本研究所開發之專家系統以新竹科學園區某半導體製造廠的邏輯元件為範例。 本論文為”半導體良率提升專家系統”研究三份報告中的第三部份，主要描述專家系統之故障樹架構，以及專家系統的驗証。本研究發展之專家系統共建構以WAT測試電性參數漂移為頂端事件之91棵故障樹，專家系統可以根據WAT測試的實際結果以”且(AND)”閘連結數棵故障樹。專家系統的驗証方法為與半導體廠的實際經驗進行比對。專家系統驗証工作共進行21個案例的比對，驗証結果顯示，專家系統可以找出各案例中實際發生的故障樹事件，且各實際發生之故障事件的重要度均在所有可能之故障事件中名列前矛。証明專家系統確實可以達到預測之功能。