Abstract
高科技產業在我國佔了舉足輕重的角色，但因技術發展快速，以及人才流動率高，知識的累積成了目前產業界急需解決的問題，本論文依半導體製程順序以失效模式與效應分析手法整理工廠內可能發生之不良現象與不良原因，以及製程間相互的影響，再加上晶圓允收測試電性參數與物性參數之對應，成為建構“半導體製程良率提升專家系統”研究計畫之一部份。 專家系統使用可靠度理論及機率統計的觀念，系統化的將半導體 製程中的各種參數，利用故障樹結合成所謂的“最小失效組合”，以晶圓允收測試異常為頂端事件(top event)，藉由晶圓允收測試電、物性參數間之轉換連結至失效模式與效應分析表格，並再利用過去的數據，量化基本事件(basic event)發生的機率，找出製程中各參數的”重要度”。工程師即可依”重要度”採取應對之措施。此一專家系統可協助製程整合工程師快速的找出產品失效的原因或發生異常的機台，進一步掌握住最具關鍵的步驟和機器設備，甚至還可利用這套系統在新進工程師的訓練，並可馬上進入工廠生產線，處理線上的問題。