Abstract
積體電路的製造過程是極為精密且繁雜的，對於半導體工廠而言，產品良率的改善成為各家廠商競爭的重要課題之一，本研究室藉著在工業界常使用的安全度評估方法，發展一套使用於半導體製造廠的專家系統工具”半導體製程良率提升專家系統”，協助整合工程師找出可能會發生異常的製程，減少尋找異常情況所需花費的時間和人力。 專家系統使用可靠度的理論及機率統計的觀念，利用故障樹的邏輯關係，將半導體製程中的各項機制，結合成以晶圓允收測試異常為頂端事件的故障樹，藉由失效模式與效應分析表格與測試電性參數、半導體元件物性參數間的對應關係，配合統計製程管制的數據，量化基本事件發生的機率，找出製程中各機制的”重要度”。並以重要度分析方法找出對晶圓允收測試參數異常發生機率有重大影響之製程或機制，作為產品良率提升的基礎。 本論文研究主要針對專家系統所需之基本事件建立起量化之數據，包含四大類：1.製程或機台因製程能力不足產生超出規格的機率；2.機台設備發生故障的機率3. 統計製程管制圖判讀時發生漏發警報的機率4.線上檢查機制未發現製程異常的機率。將以上各基本事件發生之機率，利用適當之可靠度理論及統計學分析求出，來代入專家系統WAT故障樹以求取頂端事件發生之機率，並做為專家系統輸出結果的排序參考。