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半導體設計業之策略性外包架構-以聯詠科技為例
Thesis

半導體設計業之策略性外包架構-以聯詠科技為例

高惠芸
Masters, 國立清華大學, 工業工程與工程管理學系碩士在職專班
2010

Abstract

IC設計 訂單分派(配)決策
本研究針對IC設計業者提出一套協助全面評估、理性決策的策略性外包架構,透過整個架構執行的循環進行外包訂單分派決策,核心精神為避免流於低價迷思,未全面性考量供應商關係(Supplier Relationships),以及公司內部相關部門(品質保證部門、產品工程部門…等)平日管理供應商之評鑑結果,考量供應商的評估績效或許與加工成本最低的目標一致或不一致,若一致表示管理績效與成本績效皆為最佳;若不一致則應如何執行相關的供應商管理措施,如何致力於維護供應商關係,並同時確認是否與公司策略目標一致?本研究架構用以協助這樣的一連串過程。 架構起始的供應評估因子使用AHP方法,訂單分配模式使用線性規劃比較成本最低法與權重分配選擇法兩個目標函數求得預計分派量,比較兩者目標函數下之分派的總成本績效,再透過架構循環思考分析如何取得兩者間的平衡,建立考量完善的訂單分配決策。

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