Abstract
在本論文中我們首次提出以電子轉移加速機構來解釋架橋基類加速劑所造成之加速效應，並結合原先之鈍化膜理論，歸納出一相對較為完整之蝕銅反應模型。在完成理論建構後，我們隨即著手設計更高效率之非氨系蝕刻液，並在未最佳化下順利提升其效能達至少25％，但若欲藉此取代商用蝕刻液，其效率仍嫌不足，基於此一考量，於是便有混合配位蝕刻液之誕生。相較於商用氨系蝕刻液，混合配位蝕刻液蝕刻效能雖約莫其1/2，但其所具有的低臭性，與藥劑穩定性則是氨系蝕刻液所望塵莫及；至於蝕刻因子，我們則預估其將介於商用氨系蝕刻液與非氨系MEA蝕刻液之間，因此其所具之潛力應是可以期待的。而在本論文末段，我們亦進行蝕刻液副成份中之貴金屬加速劑與溼潤劑基理與添加劑量之研究。