Abstract
本論文旨在探討微飛行器之結構相關問題，並發展新微機電製程技術以製作高深寬比微結構。 本研究主要是應用微機電技術中的UV-LIGA，微電鑄及模造等製程來進行微飛行器撓性結構的組裝。本研究成功的使用JSR光阻來取代SU-8厚膜光阻，解決電鑄完後光阻難去除的問題。在光阻厚度上並大幅超越了文獻中及廠商的限制，成功的完成1400μm製程。利用兩階段的方式，丙酮、光阻去除液（THB-S1），可將電鑄完後的高深寬比光阻母模去除，不會對微結構產生任何影響。 微飛行器高深寬比之骨幹微結構即以一新技術製成。為減少摩擦於小尺度運動機構上之能量損耗，微機構骨幹間連接機制採用撓性材料MRTV1矽膠。本研究亦成功發展出矽膠壓模與微骨幹連接之技術。此一製程之優點除了製程的相容性高之外，撓性材料並提供無摩擦、無間隙及不必潤滑等優點。 在本研究中，已經完成1400μm的製程，配合變形量高達1000％的撓性材料MRTV1的模造技術，未來將配合利用銲錫的表面張力，以達成微飛行器三維結構自我組裝之目標。