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台灣半導體封裝業製造管理比較分析:以Wire Bonding與Molding為例
Thesis

台灣半導體封裝業製造管理比較分析:以Wire Bonding與Molding為例

林致全
Masters, 國立清華大學, 工業工程與工程管理學系
1997

Abstract

製造管理 製造效能指標 manufacturing management manufacturing performance indices
本研究的主要目的在於(1)瞭解台灣地區I.C.封裝業者的製造管理手法與工具;(2)建 立製造管理的模式,以分析目前在台灣的封裝廠其製造管理能力的優劣。(3)分析製造管 理績效指標與決定因子之間之關連性。(4)對參與廠商提供評估結果與相關建議。 本研究採取以問卷及訪談的方式,建立出一套衡量封裝廠製造管理指標的模式,模式 中包括了績效指標(Performance Index)與決定因子(Determinate)兩大類,並尋求績效指 標與決定因子的關連性(Correlation Coefficient),比較各個封裝廠在各個指標的執行 成效,依此結論對參與研究的廠商予以個別回饋。

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