Abstract
在台灣的半導體產業供應鏈中，主流為專業分工廠商—IC設計、晶圓代工製造、IC封裝與測試。擁有自己產品的IDM廠商為關鍵且重要的少數。 在國際IDM廠商走向輕量化將附加價質不高的封測業務進行縮編裁徹與委外的趨勢下，本研究探討如何善用企業本身的優勢與台灣半導體產業供應鏈特質進行外包策略的擬定與執行，並隨著市場發展與供應鏈的新思維，發展出企業外包的新定位與外包組織進化，從中增加企業的整體競爭力。
- Title
- 台灣記憶體整合元件製造商(IDM)封裝測試外包策略探討
- Translated title
- 台灣記憶體整合元件製造商(IDM)封裝測試外包策略探討
- Creators
- 曹益生
- Contributors
- 林博文 (Advisor)
- Awarding Institution
- 國立清華大學, 高階經營管理碩士在職專班; Masters
- Theses and Dissertations
- Masters, 國立清華大學, 高階經營管理碩士在職專班
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Thesis
- Date published
- 2012