Abstract
近年來，由於積體電路製程快速進展，及大型晶片，如系統晶片(system-on-chip, SoC)日益複雜，其測試出現各種難題。后羿(Hypothesis, Odyssey, and Yield, HOY)系統利用無線射頻通訊進行資料傳輸，取代使用探針卡之傳統機台，為積體電路測試帶來嶄新方法。此無線頻道及其上之封包式資料傳輸，大量減低測試成本。為一統各種測試協定(scan test, BIST 等等)之傳輸介面，后羿測試封套隨著受測電路建立，作為測試電路及后羿傳輸模組之橋梁。但是，先前之后羿測試封套僅能一次測試一個電路，無法滿足系統晶片擁有各式測試電路之需求。本論文提出多受測電路測試架構(MUCA)，可使封套支援多受測電路。為此，封套加入控制器及受控制器，可選取特定受測電路以供測試。測試程序亦隨之翻新。此硬體及測試程式之組合使封套能支援多受測電路。此外，封套依據是否與受測電路相關分為兩部份，有利於自動合成。另外，封套中於受測電路無關的部份，可於併入通訊模組自成一矽智財，並提供擴充介面，可插入其他受測電路，因而減少使用后羿系統之成本及整合人力。為縮短測試時間，亦兼顧測試排程。即使受測電路之測試耗時，封套亦不閒置。封套使其背景執行，因而同時測試其他電路。測試完畢後結果可以取回。最後，也支援自動化。利用受測裝置描述檔，及電路之受測電路描述與程式碼，自動化程式生成后羿相關檔案。此架構已於各式受測電路，以硬體模擬及測試程式驗證。另外，已有使用此架構之測試晶片下線。結果顯示，MUCA僅增加少量額外面積。以三電路而言，封套面積約在 10K 邏輯閘。MUCA之面積與電路個數成正比，為全封套之百分之一至三。於一下線晶片，封套使用12.8K邏輯閘，占受測電路之3.49%。