Abstract
環氧樹脂自1940末商品化以來, 由於具備優良的機械特性，在塗料、黏著劑和複合材料方面都有很廣泛的應用。材料的應用環境往往受限於本身的基本性質。近年來由於航空及電子材料的急速發展，環氧樹脂本身的耐溫性因此而愈受重視。形成高分子結構骨干（backbone）會直接影響材料對熱的抵抗性，分子練上若含有芳香族苯環或雜環，會因結構穩定的關係而表現出良好的耐溫性及抗熱氧化性（therm-al oxidative stability）。聚亞醯胺（polyimide ）即是典型的例子。由於亞醯胺基的熱穩定性良好，故一般聚亞醯胺的熱分解溫度都在 400℃以上為了改進DGEBA 型環氧樹脂的耐熱性質, 本實驗合成含亞醯胺基（imide group ）硬化劑DIDA（N,N'-（4,4'-Diphenylsul-fone）bis（trimellitimide ））, 藉由亞醯胺基硬化劑硬化環氧樹脂來提升硬化後樹脂的耐熱溫度。實驗中探討硬化後樹脂的基本熱性質，並證明含亞醯胺基之硬化劑硬化環氧樹脂確實能提升樹脂的耐熱性：為了改進樹脂系統的加工性，本實驗使用 酸酐（phthalic anhydride, PA）替代部份的DIDA硬化劑，並討論二種硬化劑之反應性差異及對硬化後樹脂熱性質的影響，並用鋁試片來測試此樹脂系統在不同溫度下的基本黏著性能。