Abstract
本篇以UV光譜研究兩種高分子材料:SBS-g-VP (接枝共聚物)及ESBS(環氧化的苯乙烯-丁二烯- 苯乙烯共團聯聚合物) 與四種Schiff base類的鈷錯合物 (Cos, 作為氧載體) 在氯仿溶劑中的錯合鍵結, 求其錯合配位數與平衡常數, 探討轉基之差異及鈷錯合物之立體障礙對其配位數與平衡常數之影響。結果顯示: 氧載體結構上的差異, 影響SBS-g-VP的 啶基上的氮原子及ESBS上之環氧基與CoS 之間的錯合鍵結能力; 隨著CoS 配位子上取代基的立體障礙的增加, 其錯合平衡常數隨之減少。在無氧環境下, 用不同高分子 (SBS-g-VP及ESBS) 基材, 並加入不同鈷錯合物 (CoS), 共溶於氯仿中, 以溶液鑄膜法制膜, (分別簡稱SBS-g-VP-CoS及ESBS-CoS 膜) 。以UV光譜來研究SBS-g-VP-CoS膜及ESBS-CoS膜對氧可逆吸附反應, 並從事動力學之探討, 分別求出平衡常數、結合常數、與解離常數, 比較其間之差異。就接氧能力方面而言, 以ESBS為軸基的ESBS-CoS膜與氧之間的鍵結較為穩定, 是因環氧基上的氧原子具有兩對未鍵結電子, 可使鈷錯合物與氧的鍵結較為穩定, 而在不同的氧載體的比較方面: 鈷錯合物立體障礙愈大者, 其平衡常愈小。在動力學方面的研究結果, 是與氧濃度呈擬一次反應, 而結合速率、及解離速率可以鈷錯合物的立體障礙及配位子的推電子能力來加以合理解釋。從改變不同的反應溫度的研究結果顯示, 錯合膜與氧之間的平衡常數隨溫度的提高而變小, 這說明了此錯合反應是一放熱反應, 其反應焓: SBS-g-VP-CoS1 者為-11.6 Kcal╱mole, 而ESBS-Cos1 者為-17.8 Kcal╱mole, 代表著ESBS-CoS1 與氧之間的鍵結較為穩定, 這趨勢也可由反應熵的變化獲得證實。改變不同的鑄膜溶劑對錯合膜的吸氧性質, 並沒有非常顯著的影響, 但對其氧氮的透過性質則有影響, 這是由於溶劑的改變造成高分子基材形態學上的變化, 及鈷錯合物分佈上的不同而來。