Abstract
噴墨列印技術在高分子發光二極體(PLED)顯示器及印刷電路板(PCB)製程上擁有自動化、微小化、降低成本及減少環境衝擊等優勢，而其製程的關鍵技術在於噴墨液滴的速度與大小、基材對於液滴的表面特性、基材的幾何結構以及材料特性等等，而其應用對象一為液滴噴覆微凹槽；例如，PLED顯示器、彩色濾光片。另一則為液滴噴覆平板；例如，PCB。本文研究主題之ㄧ即為利用壓電噴墨頭噴覆Poly(3,4-ethylenedioxythiophene), PEDOT微液滴於微凹槽內，而於微型元件中之流體力學現象皆會涉及液滴之慣性力與表面張力，在過去文獻中，絕大多數學者為改變液滴慣性力其液滴之速度(Vd)與特徵直徑(D)皆會同時改變，故本文首度發展出分別控制Vd(3.5~7.5m/s)和D(22.4~25.4μm)之方法，並改變微凹槽長寬比(L/W=1~3.3)、底部接觸角(θb=29°~80°)與底部材料(剛性：Glass、彈性：PDMS)等參數來探討液滴於微凹槽上之噴覆特性，並歸納出在這些條件下液滴填滿微凹槽所需之臨界速度(Vd)c、臨界特徵直徑(D)c、臨界韋伯數(We)c與無因次接觸角(θs/θb)以及微凹槽長寬比(L/W)之關連性經驗式，這些資訊對業界極具參考價值。另一主題則是將奈米銀液滴噴覆於可撓曲基板上(PET膜)以製造線寬小於100μm之線路微結構(PCB, 400μm)，且為達提高導電性之目的，利用本研究之新技術(專利申請中)以及將原本奈米銀溶液所含之不導電高分子保護劑(PVP)以導電高分子(PEDOT)取代。此外除了確保導線之導電性良好，本文也針對工業界需求進行導線之負載能力、可焊接性與可繞曲性的相關測試，並確認各項測試之臨界值以供業界參考。