Abstract
本文首先探討流體在一垂直平行皮組間之熱傳現象；進而研究各種熱對流型態、板壁熱邊界條件，以及不同的板排列間隔對其熱傳特性的影響；最後再對此垂直平行板組，在每單位體積最大散熱率的要求下，作板間隔最佳化之分析。其中，對流型態與熱邊界條件包括：（一）自然對流情況下之非對稱等溫加熱及非對稱等熱通量加熱；（二）強制對流與混合對流兩種情況下之對稱等溫加熱及對稱等熱通量加熱。文中以直接積分方式求得完全發展極限之Nu數；再採用Churchill 和Usagi 提出之組合關係式，輔以相關之數值解或實驗值，而組合完全發展極限與單板極限Nu數表示式。無論在何種對流型態下，最佳皮間隔隨著皮厚度增厚而增大。當自然對流之參數值(即P、R) 或強制對流之參數值(即f) 越大，則其最佳板間隔越小。在相司的P 值時，溫差比值 越大，則其之結果皆以圖表或方程式表示，將可作為印刷電路板排列間隔最佳化設計之參考。最後，本文之實驗部分，乃在自然對流情況下，探討兩垂直平行之對稱等熱通板之熱傳特性。以本文所量Nu數之實驗數據與相關文獻的結果相互比較，其差異為８％，由此可顯示本實驗之準確度；同時亦驗證了本文理論分析之可行性。