Abstract
當聚苯乙烯附著薄膜沉浸於正己烷中, 大量的熱應力釋出, 薄膜表面會產生大量變形區, 利用光學顯微鏡. 掃描式及穿透式電子顯微鏡與原子力顯微鏡, 觀察高分子在溶劑中之環境應力破裂現象, 包括線型變形區的型態與成長情形. 不同溶劑對環境應力破裂的影響．聚苯乙烯中正己烷吸收量在相當短時間內, 即達到一極高值, 此為臨界時間tc, 隨後薄膜中溶劑釋出, 吸收量逐漸下降, 直到一飽和值．同時, 在tc之前,變形區隨著沉浸時間急遽成長, tc 後則趨緩, 且變形區內部相當平滑．當薄膜增厚時,正己烷吸收量. tc 與變形區大小也隨之增加,但吸收量及tc對厚度之關係存在一不連續點, 此點顯示在基板附近之高分子鏈, 其活動受到基板附著的有效抑制, 而表現出異常小的吸收, 此附著層的鬆弛與薄膜沉浸時之溶劑釋出現象有關．另一方面, 和此相合的是,無基板附著的高分子自由薄膜, 其溶劑擴散情形和基板上薄膜明顯不同:不存在附著薄膜中所觀察之吸收極高值. 溶劑釋出. 不連續的厚度效應,而且其變形區為纖化區所組成, 由此可看出基板附著對小溶劑分子擴散入高分子薄膜之顯著影響． 此外, 分別以不同高分子與溶劑, 如: 甲醇在聚苯乙烯中. 正己烷在聚亞醯胺中. 二甲苯在聚亞醯胺中, 來觀察溶劑在高分子中之擴散情形,並探討熱應力大小. 溶液旋塗速度及高分子分子量, 對溶劑在高分子中擴散之影響．