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Thesis
填充劑粒徑大小對塑膠電鍍黏著力之關係
陳振夏
Masters, National Tsing Hua University
1980
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Abstract
填充劑粒徑大小塑膠電鍍黏著力化學工程化學
CHEMICAL-ENGINEERINGCHEMISTRY
將PVC 、HOPE等塑膠加以粒徑大小不同的填充劑碳酸鈣(0.4μ?30.5μ) ,再以浸蝕液予以萃取出來造成表面的凹洞,實驗結果顯示,在適當的比例下,剝撕強度會隨著碳酸鈣的含量而增加,在粉體大小方面,隨著所加碳酸鈣粒徑的增大而減少,證明金屬與塑膠間的附著力和浸蝕後的表面凹洞的數目、大小與分佈情形有密切的關係,且是以一種機械鍵力相結合。
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Title
填充劑粒徑大小對塑膠電鍍黏著力之關係
Translated title
填充劑粒徑大小對塑膠電鍍黏著力之關係
Creators
陳振夏 (Author)
Contributors
萬其超 (Advisor)
Awarding Institution
National Tsing Hua University; Masters
Theses and Dissertations
Masters, National Tsing Hua University
Resource Type
Thesis
Language
English
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