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填充速凝片狀鋁合金之導電塑膠性質研究
Thesis

填充速凝片狀鋁合金之導電塑膠性質研究

洪至善
Masters, National Tsing Hua University
1992

Abstract

導電塑膠 速凝鋁薄片 縱橫比 遮蔽效率 偶合劑 Conductive polymer Alumimum flake Aspect ratio Coupling agent Shielding effectiveness
本研究利用新開發的速凝薄片方法,製作出高縱橫比的純鋁、Al-12Si、Al-20Si、2024-T4 鋁合金薄片,探討其對導電塑膠之導電性及機械性質之影響,此外並研究矽烷偶合劑對機械性質的影響。實驗結果顯示所製作之鋁薄片,在(-14,+30),(-30,+60),(-60,+100),(-100,+200)之厚度約為10-15μm,縱橫比分別為 450,300,200,100,不同合金之厚度及縱橫比差異很小。採用直接熱壓成型製作導電塑膠其臨界濃度皆很低,臨界濃度和縱橫比的關係可用lnΦ=A-N*ln(ar)來表示,N=0.85,與Korschot 的模擬結果相符合。採用前段加料混練造粒成型法,由於鋁薄片受塑膠粒之研磨作用,縱橫比急遽下降,造成臨界濃度及電阻率明顯增加,但Al-20Si薄片由於硬度高、剛性強較不易斷裂,在添加35%時可達40dB的遮蔽效率。鋁薄片添加濃度越高、縱橫比越大,拉伸強度及伸長量皆越低,主要是由於鋁薄片與基材間易發生界面剝離現象,進而促進斷裂。偶合劑對Al-20Si界面鍵結有些改善作用,並改善機械性質。拉伸斷裂過程類似金屬材料,分為裂隙成核、裂隙成長及裂隙合併三個階段,添加量超過臨界濃度後,裂隙成長階段不存在,即發生合併而斷裂。鋁薄片添加對衝擊強度有不量影響,但影響不大,其斷裂面較拉伸斷裂面平整,Al-20Si 經偶合劑改善界面鍵結強度後衝擊強度反而有些損失,可能歸因於裂口前進時鈍化效應減弱所致。

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