Abstract
本研究主要探討高分子導電複合材料的壓電行為。為了簡化實驗探討系統及獲得具有高導電度及低密度之導電粒子，本研究以分散聚合法製備粒徑分佈狹窄之微米級聚苯乙烯粒子，再利用無電電鍍製程完成導電複合粒子。高分子基材則是選擇具有良好的電氣絕緣性及熱穩定性之矽酮橡膠。 高分子導電複合材料之電阻值與壓力變化行為，其主要探討的變因有：1.複合導電粒子填充率；2.複材膜厚；3.高分子基材配方比；4.重複加壓歷程。 由研究實驗成果顯示，聚苯乙烯粒子藉由共溶劑系統、起始劑濃度及界面穩定劑濃度可以控制合成粒子之平均粒徑大小，並得到粒徑分佈狹窄之粒子。無電電鍍製程製備複合型導電粒子，在適當的鍍液濃度、分散溶劑、電鍍溫度及轉速條件下，可獲取單一粒徑分佈之導電粒子，經由分析其密度為2.7g/cm3。高分子基材經由DSC及TMA分析檢驗其硬化程度及基材韌性，發現B劑比例越高則矽酮橡膠基材呈現較佳的交聯程度。由多功能導電儀以四點探針方式量測複合材料之電阻值以探討各項變因對於壓力-體積電阻行為之影響，結果顯示，導電粒子填充率為25vol%之2A1B基材系統導電膜，在重複加壓歷程下仍呈現良好的壓電特性。