Abstract
為了因應高精密度工業發展，今日電子裝備的發展趨勢乃朝向高性能與高密度組合。自 1960 年的小型積體電路，發展至今的超大型積體電路其密度組合由每一晶片數十個電子元件增至數百萬個。此高密度組合使得單位面積發熱量也相對增加，若在發電子裝備系統設計上不良的話容易引發局部的高熱損壞整個系統的運作。為了改善其散熱上的問題，本實驗以高熱傳導係數的多孔燒結銅粒進行強制水流熱傳量測實驗，探討燒結銅粒局部及整體的熱傳效果。多孔介質在熱傳輸性能上有兩個很有利現象：1.熱散逸現象；2.整體熱傳面積大。它能將熱從局部較小的加熱面積迅速的傳到數十倍的顆粒表面積上，使得熱不至於累積在同一局部區域上造成整個系統的損害。本實驗測試用的多孔燒結銅粒尺寸為 5x5x1 cm 平均粒徑有0.72 及 1.59 mm 兩種；加熱範圍為每平方公分 2?18瓦特；流量範圍為每分鐘 0?1.6升。由結果顯示平均熱傳係數介於 0.2?0.8 W/c㎡℃ 此一熱傳係數範圍與其他高效率熱傳方法相較之下已毫不遜色。