Abstract
晶圓針測（Wafer Probing）接續於晶圓製造之後，屬半導體業之前段製程。交期達成率為該產業最重視之目標，但設置時間、週期時間以及產出量等，亦為必要之衡量指標。以生產型態而言，其屬零工型生產之一種，但多樣化的產品和機台類型，以及兩者間複雜的對應關係，再加上來到不穩定、設置序列相關等特性之考量，使其複雜度較典型零工型生產型態高出許多。為彌補單一派工法則只能使某特定排程目標接近最佳之缺點，本研究採用整合型之派工方法解決此排程問題，也就是多屬性派工方法。首先針對現實中所考量之多項目標，將多項績效值整合為單一績效值；進而考量針測業中待測品所具有之多項屬性，包括緊急程度(急件或一般件)、加工時間、設置時間、等待時間…等等，作為派工法則之發展依據。針對整合型之多屬性派工方法，過去曾有學者提出參數化派工之方式，本研究將以此方法為基礎，並將混合型實驗運用於其中之權重設定部分，利用混合型實驗中屬性與績效指標之分析，得知各屬性對績效指標之影響程度，藉以設定各屬性之權重，用以表示各屬性之重要程度。最後利用eM-Plant模擬軟體建構模擬模式、並以Design-Expert軟體進行實驗設計。於多種環境下，藉由混合型實驗中之迴歸方程式，分析各屬性與績效指標兩者間之關係；並針對多項實驗變因，分析各變因對績效指標之影響程度；此外亦於多種環境下，比較既有派工方法與本研究所提派工法則之績效表現。經由模擬分析結果發現來到間隔時間為影響各績效指標之最主要因素，其次則為派工法則；且各屬性與各派工法則對各項績效指標之影響程度均會隨來到間隔時間等環境變因之改變而變動。實驗結果亦顯示，若以整體績效而言，將本研究所提之派工法則與其他派工方法相比，本研究之方法於大多數環境中均具有最佳之表現。