Abstract
本文主要研究使用多晶鑽石碟對矽晶圓進行表面切削的動作，對所展現出的切削特性加以討論。實驗中以無因次切深與等效切屑厚度為主要的參數，是以這兩參數對切削力、比切削能、晶圓表面粗度等切削特性所產生的影響進行趨勢討論，並整理出預測公式，對於不同的切削參數下進行切削特性的預測。並對所產生的切屑、晶圓表面的刮痕進行觀察與討論。
- Title
- 多晶鑽石碟薄化矽晶圓之特性研究
- Translated title
- 多晶鑽石碟薄化矽晶圓之特性研究
- Creators
- 侯志坤
- Contributors
- 左培倫 (Advisor)
- Awarding Institution
- 國立清華大學, 動力機械工程學系; Masters
- Theses and Dissertations
- Masters, 國立清華大學, 動力機械工程學系
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Thesis
- Date published
- 2006