Abstract
多晶鑽石碟刮削矽晶圓的方式介於磨削與銑削之間，其多切刃且切刃體積小、切削後傾角大的特性類似磨削加工，而移除材料的模式則類似銑削加工。由於鑽石碟上切刃等高且形狀大小固定的特性，得以控制加工時切刃實際切入材料的深度。由於切深的控制，使鑽石碟能均勻地刮削矽晶圓，而得到均勻的表面。本論文以多晶鑽石碟作為薄化矽晶圓的刀具，在不同的切深下刮削矽晶圓，藉由顯微鏡觀察加工後矽晶圓的表面與次表面形貌，得到破壞層與切深的關係，並了解破壞層生成的模式與鑽石碟刮削矽晶圓的加工特性。
- Title
- 多晶鑽石碟薄化矽晶圓之破壞層研究
- Translated title
- 多晶鑽石碟薄化矽晶圓之破壞層研究
- Creators
- 陳春宏
- Contributors
- 左培倫 (Advisor)
- Awarding Institution
- 國立清華大學, 動力機械工程學系; Masters
- Theses and Dissertations
- Masters, 國立清華大學, 動力機械工程學系
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Thesis
- Date published
- 2006