Abstract
本實驗為解決一般工業界中PCB板處理不均勻性的問題，因此發展了RF-HCD系統，藉中空陰極效應產生大面積且均勻之電漿，並利用氣流及擴散將電漿均勻且有效的帶至處理盒內，達成均勻且有效的處理效果。在效果方面，成功將PCB板之表面能量由原本的15 dynes/cm提升至65 dynes/cm;在均勻度方面，處理盒內PCB板之表面能量差異僅僅5 dynes/cm左右，均勻度相當良好。 量測上，我們量測了處理盒內之電漿離子密度，以瞭解電漿的均勻度;利用OES量測電漿區內參與反應的氣體種類與其能階狀態;量測接觸角，以瞭解PCB板在處理前後表面能量的變化。