Abstract
PCB由於其物理及化學特性目前在業界被廣汎使用，而並非所有的聚合物都具有良好的附著性，因此我們以電漿處理進行表面改質。而本實驗利用電漿的擴散與PCB進行作用，表面能量從作用前的不到20dyne/cm提升至60dyne/cm以上；且利用抽氣位置控制腔體內氣流方向以交互氣流作用的方式提升處理均勻度，PCB上各點表面能量相差在5dyne/cm以下。 實驗中以時間定序的方式量測脈衝式電漿源激發之電漿計算一些電漿參數，並利用分析電漿光譜的方式了解電漿內氣體游離的狀況，及量測接觸角的變化了解電漿處理效果及計算表面能量。