Abstract
本論文以商業化的固態電解質材料-氧化釔穩定化氧化鋯(Yttria-Stabilized Zirconia,YSZ)為擔體擔載銅觸媒做程溫還原(Temperature-Programmed Reduction,TPR)測試,發現此種具有氧空洞、可傳導氧離子的擔體會與氧化銅作用,誘發氧化銅產生產生一個非常低溫的非本質性(extrinsic)還原峰。針對這種非本質性的還原峰,提出一個合理的形成機構加以解釋。基於實際應用的考量,吾人乃將 YSZ 及 YDC(Yttria-Doped Zirconia)以共含浸法分散在 γ-Alumina 上。藉此不但能提高其表面積,亦可減少其用量。經 TPR 及活性測試後發現,當氧化銅擔載在DC/γ-Alumina 擔體上時,其催化一氧化碳氧化反應之活性有驚人的改善。探究其原因得知,此類觸媒之活性大幅提昇乃是由於 YDC 添加所致。YDC 的添加可減少較不具活性的鋁酸銅(Copper Aluminate)之生成,並且提高氧化銅之分散度。除了上述效應外,更重要的是此類擔體與氧化銅會在界面處相互合作,產生截然不同的界面活性中心,使得此觸媒因界面反應而有傑出的催化活性表現。