Abstract
本研究利用自行開發的速凝粉製造設備，製作出高縱橫比的純鋁及鋁合金薄片紛末，除探討其對導電塑膠之導電性及遮蔽效率的影響外并與美國Transmet公司生產之商用鋁薄片作一比較，以評估其優劣點及應用潛力。實驗結果顯示，霧化速凝設備製造所得之粉末集中於－10至+60mesh 之間，占總量的73%。(-10,+14),(-14,+30),(-30,+60)鋁薄片的縱橫比分別為500,200,及100;而Transmet商用鋁薄片的縱橫比則在40左右。將各級鋁薄片150μm之電木粉混 合熱壓成型,發現(-10,+14),(-14,+30),(-30,+60) 和Transmet商用鋁薄片之臨界濃度依序為7.5wt%,10Wt%,15wt%和20wt% 。臨界濃度和縱橫比的關係可在為φ*=A(ar), 與依據浸透理論(Percolation Theory)發展之電腦模擬程式預測結果相同。此外，由於具有高縱橫比之鋁薄片，在塑膠基材內之接觸點密度較低，其接觸總阻抗較小，在相同添加量時可以得到較低之電阻率。添加少量的合金元素能增加薄片強度對導電塑膠之導電性有改善效果，其中以Si的改善能力最好,cu 次之,MG 則幾乎沒有影響。欲得到和添加40wt%商用鋁薄片相同之遮蔽效率, (-10,+14),(-14,+30),(-30,+60)鋁薄片分別僅需添加15wt%,18wt% 及35wt% ，顯示實驗製作之鋁薄片較Transmet商用鋁薄片有較佳之遮蔽性能。此外，在混練造粒熱壓成型不中發現混練過程會使鋁薄片與塑膠粒產生研磨作用，而大量降低鋁薄片之縱橫比，進而提高電阻率。添加12wt%Si ，則可大幅提高鋁薄片之機械強度，克服混練時剪斷應力之作用，而保持原有的高縱橫比。