Abstract
電子產業之快速發展，電子產品除追求高速度，多功能之設計外，外形輕、薄、短、小亦為發展趨勢，有別於一般傳統封裝之覆晶（flip chip）因具備眾多優點，而於現今封裝技術中，有舉足輕重的角色；為提升覆晶之可靠度需藉由一特殊材料，稱為底膠填充（underfill），以降低於覆晶凸塊之應力與應變集中現象，但此種底膠填充材料與一般電路版之黏著強度優劣，為影響覆晶元件可靠度之重要因素。本研究藉由實驗模擬元件所可能遭遇之環境，將熱力環境與溼度環境交互影響後，依不同之應變速率及不同的黏著介面，進行剪力試驗，得知升高溫度與濕度，介面強度皆會因材料軟化與水氣滲入，造成介面剪力強度明顯下降，且不論經歷何種環境歷程與實驗條件，試片破壞面皆發生於防焊漆與FR-4間，故所得之強度為防焊漆與FR-4之黏著強度；而比較不同之黏著介面，發現於相同環境下，底膠填充與FR-4面黏著之介面強度值，較防焊漆與FR-4之黏著強度值為高。故可知防焊漆與FR-4間，較易受溫度與濕度影響其介面黏著強度，且鑑於一般電路板表面皆塗覆防焊漆，因此可知防焊漆與FR-4黏著面抵抗因溫度與濕度造成黏著強度下降，為提升電子元件可靠度之重要關鍵。