Abstract
在本研究中利用彎柄儀技術來探討薄膜應力及一些相關性質, 首先推導出利用彎柄儀量測溶劑在高分子薄膜內Case Ⅰ 擴散行為之理論模式, 利用此模式可以直接計算溼氣在聚亞醯胺薄膜內的擴散係數。第二, 推導出利用彎柄儀量測溶劑在高分子薄膜內CaseⅡ擴散行為之理論模式, 利用此模式可以直接計算NMP 在聚亞醯胺薄膜內的擴散峰速率。第三, 利用彎柄儀量測SiC 薄膜在熱循環及高溫熱處理後的應力行為, 當熱循環溫度高于320℃ 時有明顯的應力松馳現象發生, 主要由於薄膜內部缺陷的減少所造成。在高溫熱處后SiC 殘留應力從壓縮變為伸張, 主要由于相變化所造成。第四, 利彎柄儀量測ZnO 薄膜在不同制程條件下的殘留應力, 在低的工作氣壓下呈現壓縮應力, 當氣在超過30mtorr 時彎為張應力。此外, ZnO 殘留應力隨基材溫度增加而減少, 隨濺鍍功率增加而增加。第五, 推導出一個正確的理論模式來計算薄膜的楊氏係數, 波以松比及熱膨脹係數。最後, 利用一個通用方程式來分析一個多層結構物的熱應力及彎曲半徑。