Abstract
由於IC的加工時間很長，而且國內半導體業採高度水平分工的作法，使得IC的生產週期很難控制，因此本論文旨在探討半導體後段製程的生產週期，即如何縮短晶圓分類與IC測試炙燒的交期。研究範圍從半導體製造流程中的晶圓分類至測試炙燒完成，採用模擬語言ARENA為分析工具，分別建構了晶圓分類區與IC測試炙燒區兩個模型。以測試廠的實際生產數據做為模型的資料輸入，考慮所有影響生產週期的因素，再依照測試廠過去的生產經驗，從中挑選出數項較重要的因素。將多項重要因素的基準值依縮短生產週期的方向調整20％和40％，成為各項改善活動的實驗參數。 利用模擬實驗試圖找出影響生產週期的關鍵性因素，並探討各項改善活動對生產線所造成的正負面效果及針對各項改善活動提出建議。結果發現在製品存貨數量的水準是縮短生產週期最重要的因素。提高晶圓供應數量與外包封裝完成回貨數量的穩定度對縮短生產週期的改善空間很大。簡化製程是對各種生產績效接有利的改善活動。且在不考慮各種改善活動的交互作用下，模擬實驗亦找出各種改善活動對縮短生產週期、總產量、瓶頸機台利用率之效應大小及何項產品對改善活動較敏感，還有如何選擇適當的投料法則等。