Abstract
本研究的目的是要為1U server(伺服器)之CPU散熱研發新的散熱元件。由於1U server的散熱裝置空間高度限制(<25mm)，且CPU發熱瓦數不斷升高的趨勢，有必要開發新的散熱元件來取代傳統的heat sink體積大且重量重而散熱效果有限的散熱元件。微小化的毛細泵吸環路 (CPL, Capillary pumped loop)是一種高效能的移熱裝置，利用工作流體的相變化特性，可以將熱源所產生的廢熱，利用液體的潛熱吸收變成汽體，再帶到冷凝部的地方散熱回復為液體，其中不須外加動力元件的驅動，而僅由蒸發部內wick結構的毛細力泵吸能力當作驅動力即可成為可循環的環路。這裡的CPL模型使用鋁製材料，本體尺寸為77×63×16.4mm；循環管路外徑為8mm、內徑6.5mm，總管長為650mm；液體段與蒸汽段長度則分別為240mm。冷凝的方式則是在冷凝部加入適當大小的鰭片數，再以風扇強制對流空氣冷卻。而使用的工作流體則是冷煤R1。實驗的測試的方式，則是建立了一個1U server模擬系統，仿照真實1U server的尺寸與工作環境來作模擬測試，得到的結果，在給定75W的發熱瓦數及環境溫度為35度情況下，得到的CPU溫度為82，熱阻值大約為0.63℃/W。另外本文也針對CPL的啟動反應、環境溫度、冷凝效果、乾化(dry out)與環路震盪最佳填充量…等做了研究討論。