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微波介電質低溫共燒材料開發及機理研究
Thesis

微波介電質低溫共燒材料開發及機理研究

羅毅榮
Masters, 國立清華大學, 材料科學工程學系
1996

Abstract

微波 介電質
本論文採用添加玻璃降低微波介電陶瓷燒結溫度的方法,選擇BaTi4O9各Ba2Ti9O20兩種陶瓷添加玻璃,研究玻璃的添加對陶瓷微波介電性質的影響及燒結行為的機制,主要分為三部分: 第一部分: 共製做了ZB、ZBT、PB、PBT、ZBS.1、ZBS.2、ZBSB、SBBPAN、SBPAC、BBA等10種玻璃。PB、PBT玻璃具有低於450℃的軟化點,SBPAC玻璃具有535℃的低軟化點,ZBT、ZB、ZBS.2、ZBS.1、ZBSB具有在600℃附近的軟化點,SBBPAN玻璃具有最高軟化點691℃。玻璃粉末的中間粒徑大約在20∼3.5μm之間,適合粉末燒結。 第二部分: BaTi4O9陶瓷添加5wt%上述10種玻璃粉末,在900∼1050℃燒結兩小時,以添加ZBT、PB、PBT、ZBS.1、ZBSB等五種玻璃,在1000和1050℃燒結後可達90%理論密度以上。微波性質的量測結果,除添加PBT玻璃外,添加ZBT、PB、ZBS.1、ZBSB玻璃均能達到微波介質諧振器的基本要求(Q>1000 AT 3GHz即Q×F≧3000GHz),其中以添加ZBT玻璃在1000℃燒結和添加ZBSB玻璃在1050℃燒結,Q及Q×F值與BaTi4O9陶瓷相當,而τf只比BaTi4O9陶瓷稍微高了一點。 第三部分: Ba2Ti9O20陶瓷添加5、10、20 wt%的ZBT、ZBS.1、ZBSB玻璃粉末,燒結結果顯示,玻璃添加量的增加有助於降低燒結溫度至950℃,並且能有效縮短燒結時間。微波性質3的量測結果指出,Ba2Ti9O20陶瓷添加ZBSB玻璃燒結後,τf並不會隨玻璃的添加量而改變,並且與Ba2Ti9O20陶瓷τf相近;Q及Q×F值也能達到Q>1000(at 3GHz)與Q×F≧3000(GHz)的基本要求。

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