Abstract
本實驗將利用矽的微細加工技術（Micromachining）及各種精密的電鍍技術（Electroplating）來製作一微幫浦元件（Micropump）。此微幫浦利用電場作用力，改變上下電極的電場，使金屬薄膜隨著正負電壓的改變產生相吸相斥現象而上下振動，造成腔體體積的增加與減少。並在進口處及出口處的形狀設計成擴散式（Diffuser）及噴嘴式（Nozzle），以取代閥門（Valves），控制流體的流向。其微結構共分為兩層，上層以矽晶片為基材，先長一層二氧化矽（SiO2），再利用半導估的黃光製程，將光罩（Mask）上圖案轉移到矽晶片上，再以BOE溶液蝕刻二氧化矽，將光罩圖案轉移到二氧化矽層上。之後，在背面先以賤鍍（Sputter）方式鍍上一層金，然後以電鍍方式鍍上鎳，再以電鍍方式鍍上一層金來保護此鎳層，之後置入氫氧化鉀（KOH）熔液中蝕刻穿透穿矽晶片，直至鎳膜；下層亦以矽晶片為基材，先以賤鍍方式鍍金，之後再以電鍍方式鍍上錫鉛合金，即完成下電極。最後，上下層接合是在接合的界面上皆電鍍上錫鉛合金，加熱後，靠著錫鉛合金而熔接在一起，完成此微幫浦的組裝。