Abstract
微熱管是很小的熱管，使用半導體製程的技術，在矽晶片的表面製作微流道，以供微熱管工作流體的流動，其概念是利用相變化及毛細力的原理，將熱量迅速的傳遞到微熱管較冷的一端，可以在晶片的表面製作成微熱管陣列的形式，與晶片本身整合在一起，主要應用在幫助半導體晶片的散熱，使晶片的表面溫度分佈均勻。本研究的主要目的是發展一簡單的數值方法，模擬微熱管中工作液體和氣體的流動，計算出在不同條件下微熱管的最大熱傳量，最後將結果與現有文獻的結果作比較分析，並找出其中影響微熱管最大熱傳量的因素。能輸送越多的工作流體，便可以帶走越多的熱量，結果顯示微熱管截面尖角的形狀與工作液體的性質，會影響毛細力輸送液體的能力，而管中液相與汽相流體的分佈狀況，也會影響蒸汽和液體的輸送狀況。