Abstract
游離磨粒線鋸目前已廣泛的應用在半導體晶圓的切片製程中。藉由游離磨料來移除材料，SiC磨粒被大量的使用在其製程中，然而這些使用後的磨料易污染環境，導致工業上的浪費，且其加工效率低。基於這些理由，發展固定磨粒線鋸已成為工業界必然的趨勢。 本文主要的目的是為了能夠將固定磨粒線鋸實際應用於半導體晶圓切片等高成本的材料加工之中，並提供產業界有效的加工參數設定。 而本研究應用田口式實驗設計法(Taguchi experimental design)，探討在固定鑽石線鋸鋸切中，加工參數對加工特性的影響。文中探討的加工特性包括：切片表面粗糙度、材料移除率、線鋸磨耗量及切口寬度。加工參數包括：磨粒粒度、線張力、切削液、線速度及進給速率。利用L9(34)直交表，配合S/N比值及變異數分析(ANOVA)理論分析，研究結果發現使用較小的磨粒、較快的線速度及較慢的進給速率可以獲得較佳的表面粗糙度。線速度及進給速率對材料移除率都有正面的影響，其中加入切削液會增加材料移除率，並同時增加線鋸的磨耗量。而線張力則對所有的加工品質都沒有明顯的影響。