Abstract
在過去幾年中,微電子構裝技術的發展的非常迅速 . 而現今為了有更高的訊號密度,更好的使用功能, 同時產品售價又要降低的市場要求下, 必須清楚的了解整個構裝系統在使用中的行為.如材料本身的機械性質, 熱現像與相關的微結構變化, 這些在微電子元件的使用過程中是非常複雜,但亦是在電子構裝設計和製造時所須慎重考慮的因素.電子元件中的焊錫接點可能因時效或疲勞而損壞 . 若損壞是由時效造成, 則介金屬化合物的生成與成長是主因.若損壞是由使用期間日溫,季溫變化,電源之開關所造成,即疲勞損壞, 而損壞之因乃是由於材料熱膨脹係數之不同所造成. 因之焊錫接點的時效退化現像和熱疲勞破裂､潛變等現像是目前微電子構裝工業朝向「輕､薄､短､小､多功能」方向發展時所須徹底研究的課題.鉛錫合金乃是目前電子元件與裝置中使用最 廣泛的焊錫材料, 然而由於環保意識與健康考量等因素, 已逐漸注意到含鉛焊錫的危害, 因此近年來對於無鉛焊錫的研究已逐漸風行. 至目前為止, 工業上已使用的無鉛焊錫包括Sn-Bi, Sn-Ag, Sn-In 及 Sn-Cu 等, 而對於這些焊錫材料的機械性質與作為接點時的可靠性, 至今仍非十分了解, 故對於這些新焊料材料的研究, 乃是當前電子業亦須注重的.本實驗的目的主要在於了解對於各種無鉛焊錫與導電膜結合時, 其界面處之介金屬化合物成長動力情況與對接點機械性質的影響, 藉此進一步求出其反應機構與反應能, 以俾實際微電子構裝提供金屬化與接點之應用性參考依據 . 此外亦考慮以無電鍍銅作為導電層, 藉此改善Pt/Ag 之電遷移,潤濕性與抗焊錫性.