Abstract
隨著半導體技術的發展,半導體產品的生命週期越來越短,生產設備的淘汰更新率也來越快,為使產品上市的速度加快,興建製造工廠已成為產品開發過程中的瓶頸.晶圓尺寸來越大,關鍵尺寸越來越小,一座晶圓廠的投資也越來越高,快速興建半導體晶圓廠可降低巨額資金利息負擔,更可因產品提早上市而獲得較佳的利潤. 目前在台灣蓋一座200mm晶圓廠約要18個月的時間,如果要加速到12個月完成,傳統"設計-發包-興建"的建廠方式無法滿足如此快速的需求.同時,台灣並無足夠的專業建廠人才,多要靠國外的專業公司協助完成.因此,如何又快又好的完成一座高品質高水準的晶圓製廠是台灣半導體增強世界競爭力的重要課題之一. 建廠生命週期的四大階段-設計,發包,興建與運轉,每一階段對建廠結果的影響度由前往後依序遞減,因此要完成一座世界級水準的晶圓廠,首先要有好的設計,接著要靠好的建廠專案管理,將好的設計在興建階段中落實執行. 觀察世界半導體產業的建廠趨勢,學術單位對建廠的學術研究,並對照實際建廠案例,"離線設計"及"同步建造工程"是快速完成一座世界級水準的大尺寸晶圓廠的二個核心觀念.離線設計是為了達成快速並做好設計,而同步建造工程則是在快速的要求下確實做好建廠的專案管理. 在一個持續不斷成長的環境中,實際從事晶圓廠的興建是不斷循環沒有盡頭的.平時做好建廠的準備,建廠為平時累積執行的經驗,周而復始循環重覆.建廠生命週期的四個階段與建廠專案管理的各項重點工作-建廠組織管理,建廠小組功能,現場變更管理,時程控制與發包策略都是緊緊相連,攸關快速興建晶圓廠的成敗與否.離線設計與同步建造工程提供達成快速建廠在好的設計與好的專案管理上面一個具體可行的做法. 快速興建半導體晶圓製造廠是半導體製造者加強產品競爭力的重要工作之一.台灣半導體製造業者須加速建立快速興建半導體晶圓廠的能力與環境,創造台灣半導體產品進入二十一世紀繼續蓬勃發展的有利基礎.