Logo image
應用半級光彈法於機械式結合複合材料接頭之設計
Thesis

應用半級光彈法於機械式結合複合材料接頭之設計

許永茂
Masters, National Tsing Hua University
1987

Abstract

複合材料半級光彈法機械式接頭黏接式應力分佈動力機械工程機械 COMPOSITEPOWER-MECHANICAL-ENGINEERINGENGINEERINGMECHANICS
由於複合材料兼具高強度及輕重量的特性,使其已被廣泛的使用於各類結構上。而對於複合材料與複合材料之間或複合材料與金屬之間的結合,如何有效及適切的設計益形重要。一般之結合方式可分為黏接式及機械式兩種,若使用螺栓或圓銷來結合,則屬於機械式的結合。而以往對於以圓銷方式來結合複合材料之研究以理論及數值解居多, 由實驗所得之結果則較少。在理論及數值解中,通常先假設在結合部份之圓孔邊界的應力分佈為已知,再進一步分析結構內部之應力分佈。而現有的實驗解堩以穿透式光彈法的模型加以分析;本計劃則採用自行組立之正交型反射式光彈系統直接應用於複合材料之實體上予以分析,同時並對幾何尺寸對圓孔周圍之應力分佈的影響加以探討。所使用之複合材料為工業研究院工程材料研究所所提供之單向十六層疊層之碳纖維強化塑膠。於本計劃中, 除了對於光彈系統之光路校正、施載系統之設計及複合材料試片之製作予以深入的瞭解外,並採用結合近代數位化影像處理技術及傳統光彈法的半級光彈法技巧來分析光彈資料,不但快速而且精確。

Metrics

1 Record Views

Details

Logo image