Abstract
本文首先對三種均時法之電子光斑影像干涉術之理論進行探討，並應用模態分析法與振幅變動電子光斑影像干涉術等兩種實驗方法進行量測含未穿透圓孔缺陷及含邊緣裂縫複合材料平板承受週期負載作用下之振動特性，裂縫試片並根據裂縫開口位移(Crack Opening Displacement，COD)計算修正應力強度因子( Corrected Stress Intensity Factors)。應用所架構之模態分析法成功地取得了一端夾持且另三端為自由之含未穿透圓孔缺陷及邊緣裂縫複合材料平板之振型與振頻。再應用所獲得的振型與振頻資料，更進一步地取得了未穿透圓孔缺陷複合材料平板於自然振頻下之電子光斑干涉影像。 本論文由實驗與理論推得振幅變動法具有較佳的條紋清晰度，而其原因可由修正條紋可見度(Modified Visibility)瞭解。而由模態分析與電子影像光斑干涉術之影像得知，對含圓孔缺陷之複材平板其基本之振型並不會因缺陷的存在而改變，然而由於局部勁度(stiffness)降低，使得缺陷部份有額外位移產生。就邊緣裂縫試片，其振型在部份的試片中出現的次序與未含缺陷的試片為一致，然而因裂縫長度的加長，部份試片其振型出現並不規則，振頻方面則出現所有E-a的試片均有較低的值，此點說明邊界條件對振頻的影響相當的大。而由電子光斑影像干涉術所獲得的影像可發現第一振頻時，部份的條紋出現明顯的傾斜。由此可知，對第一振型而言受裂縫的影響較少。最後本文藉由deltaw-squart root(r)之斜率定義出修正應力強度因子。 本文分六章：第一章前言；第二章文獻回顧；第三章原理；第四章實驗程序；第五章結果與討論；第六章結論與建議。