應用模擬最佳化於 IC封裝業之平行機台配置問題

Thesis

應用模擬最佳化於 IC封裝業之平行機台配置問題

高莞婷

Masters, 國立清華大學, 工業工程與工程管理學系

2015

Abstract

半導體封裝

機台分配問題

模擬最佳化

Integrated Circuit Packaging

Machine Allocation

Simulation Optimization

因申請專利緣故，資料延後公開

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Details

Title: 應用模擬最佳化於 IC封裝業之平行機台配置問題
Translated title: 應用模擬最佳化於 IC封裝業之平行機台配置問題
Creators: 高莞婷
Contributors: 張國浩 (Advisor)
謝岳峰 (Advisor)
Awarding Institution: 國立清華大學, 工業工程與工程管理學系; Masters
Theses and Dissertations: Masters, 國立清華大學, 工業工程與工程管理學系
Language: Traditional Chinese
Resource Type: Thesis
Date published: 2016